焊缝进行超声波探伤时需要注意哪些地方

在对焊缝进行超声波探伤时，探伤前的准备工作至关重要，它直接关系到探伤结果的准确性和可靠性。下面，我们将从设备校准与参数设定、探测面预处理、耦合剂与探头选择这三个关键方面，为大家详细介绍探伤前的准备工作。

（一）设备校准与参数设定

设备校准与参数设定是探伤前的关键环节，很多人不重视，感觉特别麻烦，其实，按照标准要求，每次探伤前都要进行校准。

常用的标准试块有CSK-IA、CSK-ⅢA，DAV曲线校准能让仪器准确地显示缺陷的位置和大小，从而保证探测精度。在这个过程中，我们要重点调整探头入射点、前沿距离及K值。其中，K值的误差需严格控制在K±0.1，这是保证探伤结果准确的关键参数之一。

此外，根据工件厚度选择合适的扫描速度也非常重要。当板厚＜20mm时，采用水平定位法能更精准地定位缺陷；而当板厚＞20mm时，结合深度定位则能更好地满足探伤需求。同时，为了保证探伤结果的准确性，荧光屏利用度要不低于50%，这能让我们更清晰地观察到缺陷信号。

（二）探测面预处理

探测面预处理是探伤前不可或缺的步骤，焊缝表面的飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等杂质，会严重干扰超声波的传播。所以，我们必须彻底清除这些杂质，确保焊缝表面光洁度，为超声波的顺利入射提供良好的条件。

（三）耦合剂与探头选择

耦合剂与探头选择的适配性是影响探伤效果的关键因素，耦合剂在超声波探伤中起着至关重要的作用，它能填充探头与工件表面之间的微小空隙，减少超声波的反射和散射，从而保证声能的高效传递。我们要优选粘度、流动性适中且对工件无腐蚀的耦合剂。

根据母材厚度选择合适的探头K值。对于8-25mm厚的母材，选择K2.0-3.0的探头能获得较好的探伤效果；25-46mm厚的母材，K1.5-2.5的探头更为合适；而对于＞46mm厚的母材，则应选择K1.0-2.0的探头。对于薄件（＜20mm），采用单面双侧探测的方式，就像从两个角度观察物体一样，能更全面地覆盖焊缝全截面，避免漏检。在选择探头时，我们还要注意探头的频率、晶片尺寸等参数，确保其与被检工件的材质、形状等相匹配。