超声波检测仪检测缺陷的评定

当超声波检测仪发现缺陷明显信号后，要对缺陷进行评定，以判断是否危害使用。缺陷评定的内容主要是缺陷位置的确定和缺陷尺寸的评定。缺陷位置的确定包括缺陷平面位置和埋藏深度的确定；缺陷尺寸的评定包括缺陷回波幅度的评定、当量尺寸的评定和缺陷延伸长度的测量。

缺陷平面位置的确定：纵波直探头检测时，发现缺陷后，首先找到缺陷波为最大幅度的位置，则缺陷通常位于探头的正下方。由于声束通常有一定的宽度，这种方法确定的缺陷平面位置并不是是否精准的。

确定平面位置时，由于探头声束是否有偏离，如果在近场区，需考虑是否有双峰，这些因素可能使得信号幅度最大时，缺陷不在探头的正下方。

水浸法检测时，由于探头不直接与检测面接触，要获得缺陷在工件的平面位置有一定难度，特别是水槽或工件较大时，操作者无法在工件表面上做出标记。因此，常常需要在水浸检测发现缺陷后，用接触法进行定位。C扫描检测时，若图像有明确的起始点，则可通过图像上的相对距离确定。

缺陷埋藏深度的确定：用纵波直探头进行直接接触法检测时，如果超声波检测仪的时基线是按1：2的比例调节的，观察到缺陷回波前沿所对的水平刻度值为50时，则缺陷至探头的距离为50X2=100mm。

在声速均匀的情况下，反射回波的时间间隔与传播距离是严格成正比的，因此，在经过校正的时机线上读出的缺陷埋深可以是很精准的。

水浸法确定缺陷深度的原理与接触法相同，只要以水与工件的界面回波作为深度读数的零点，按工件声程进行时基线比例调节即可。